"반도체 소재 경쟁 시작…후공정 생태계도 주목을"

“반도체 성능 향상을 위해 트랜지스터 크기를 축소하는 무어의 법칙 등 스케일링 방식은 이제 한계에 달해 새로운 소재에 대한 중요성이 더 커지고 있습니다.”산화물 소재 분야 전문가인 손준우 서울대 재료공학부 교수(사진)는 “기존 기판으로는...

2024.10.23 18:24

TSMC는 왜 '아이폰 패널' 공급하던 업체 공장을 인수했나

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC가 폭스콘 그룹 산하 패널 업체 이노룩스의 공장을 200억 대만달러(약 8450억원)에 인수했다. 이노룩스는 애플 아이폰 조립업체로 유명한 대만 폭스콘의 자회사로, 역시 아이폰 디스플레이를 공급했던 업체다.지난 ...

2024.08.14 07:00

디스코·베시·한미반도체…AI반도체 '슈퍼 을'로 부상

일본 반도체 패키징(여러 칩을 묶어 한 칩처럼 작동하게 하는 공정) 장비 업체 디스코의 세키야 가즈마 최고경영자(CEO)는 올해 출장이 잦다. 고객사 경영진을 만나 “원하는 만큼 장비를 납품하지 못해 죄송하다”며 양해를 구하기 위한 목적이 대부분이...

2024.06.23 17:50

주문 폭주에 행복한 비명…"죄송합니다" 사과까지 한 이 회사

일본의 반도체 패키징(여러 칩을 묶어 한 칩처럼 작동하게 하는 공정) 장비업체인 디스코의 세키야 카즈마 최고경영자(CEO)는 올해 들어...

2024.06.23 14:49

5조원 더…日, 라피더스에 또 반도체 보조금

반도체 산업 부활을 노리는 일본 정부가 자국 반도체 업체 라피더스의 첨단 반도체 개발에 최대 5900억엔(약 5조2700억원)을 추가 지원한다고 2일 발표했다.사이토 겐 경제산업상은 이날 각의(국무회의) 이후 기자회견에서 이런 계획을 밝혔다고 교도통신이 보도했다.라피더스는 도요타, 키오시아, 소니, NTT, 소프트뱅크 등 일본 대표 대기업 8곳이 첨단 반도...

2024.04.02 18:49

반도체 ETF '매운맛 신메뉴'…전공정·후공정만 골라 투자하기 [ETF 언박싱]

ETF 언박싱은 개인 투자자가 알기 어려운 ETF 상품 정보를 속속들이 살펴봅니다. 유튜브 채널 <한경 코리아마켓>에서 미리 만나보실 수 있습니다.▶임현우 한국경제신문 기자반도체주 투자에 대한 관심이 올해도 계속 뜨거운데요. ...

2024.02.17 12:00

TSMC에 10년 뒤처진 삼성전자…추격 '승부수' 던졌다 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기]

"TSMC의 첨단 패키징 기술이 한국보다 10년 앞서있다."(최광성 한국전자통신연구원 실장. 지난 2월 초격차 반도체 포스트팹 발전전략 포럼)최근 반도체산업에서 중요성이 커지고 있는 '패키징' 경쟁력에 대한 국내 전문가들의 진단이다. 패키징은 전(前)공정...

2023.07.29 20:00

반도체 후공정 장비株 급등, 왜

반도체 후공정 장비주가 급등하고 있다. 대만 TSMC, SK하이닉스 등 대형 반도체업체에 장비를 공급할 수 있다는 기대가 주가 급등의 배경으로 꼽힌다. 주가 급등의 신호탄은 레이저 리플로 업체 프로텍이 쐈다. 프로텍은 지난 7일부터 16일까지 67.04% 급등했다. 단...

2023.06.16 18:18

반도체 후공정 장비주 급등…TSMC·SK하이닉스 납품 기대감

반도체 후공정 장비주가 급등하고 있다. 대만 TSMC, SK하이닉스 등 대형 반도체 업체에 장비를 공급할 수 있다는 기대감이 주가 급등의 배경이다. 주가 급등의 신호탄은 레이저 리플로우 업체 프로텍이 쐈다. 프로텍은 지난 7일부터 16일까지 67.04% 급등했다. 단기...

2023.06.16 16:50

"삼성이 해보는 게 어떨까요"…한국 운명 바꾼 한마디 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기]

세계 반도체산업에서 후공정의 핵심인 '패키징'(칩을 가공해 전자기기에 연결 가능한 상태로 만드는 공정)의 중요성이 커지고 있다. 반도체기업들이 칩을 만드는 전공정에서 미세 공정의 한계를 느끼면서 패키징을 통해 칩의 성능을 극대화하는 데 주력하고 있다. 삼...

2023.06.16 08:07

"패키징 허브 육성" 급소 제대로 노렸다

미국 정부는 반도체를 전자기기에 부착 가능한 상태로 가공하는 공정인 ‘최첨단 패키징’에도 집중 투자한다. 패키징 경쟁력 없이는 완전한 반도체 기술을 확보할 수 없다는 판단에서다.미 상무부는 28일(현지시간) 공개한 반도체지원법 가이드라인을 통해 &...

2023.03.01 18:39

"고성능 패키징 시장, 年 20% 클 것"…후공정에 힘싣는 삼성

삼성전자와 TSMC 등 글로벌 반도체 업체들이 차세대 패키징(칩을 전자기기에 부착 가능한 상태로 만드는 공정) 기술 확보에 주력하고 있다. 인공지능(AI) 반도체를 미세화하는 과정에서 발생하는 각종 한계를 극복하기 위해 여러 종류의 반도체 칩을 하나의 기판에 담는 기술이 주목받고 있어서다.14일 시장조사업체 욜디벨로프먼트에 따르면 고성능 반도체 패키징 시장...

2023.02.14 18:27

'패키징' 세계 10위권에 한국 기업은 없다

시스템 반도체는 철저한 분업으로 생산되기 때문에 파운드리(반도체 수탁생산)뿐 아니라 패키징을 담당하는 패키징 외주기업(OSAT)의 역할이 중요하다. 하지만 미국 대만 중국과 달리 한국 반도체 생태계에서 국내 OSAT의 존재감은 극히 미미하다.글로벌 반도체산업에서 세계 ...

2022.10.09 18:28

수직으로 쌓고, 수평으로 연결…반도체 기술 새 화두 '하나처럼 묶어라'

반도체 기술은 끝난 것일까. 반도체 집적도가 2년에 두 배씩 증가한다는 ‘무어의 법칙’은 반도체 업계의 신성한 바이블이었지만 이젠 그 수명을 다했을지도 모른다. 2010년 중반 이후 모든 반도체 업체들에서 미세공정 전환 속도가 눈에 띄게 느려지고 ...

2022.04.13 15:17

반도체 후공정 업체 윈팩, M&A 매물로 나왔다 [마켓인사이트]

≪이 기사는 08월03일(05:46) 자본시장의 혜안 ‘마켓인사이트’에 게재된 기사입니다≫반도체 후공정 전문기업 윈팩이 인수합병(M&A)시장에 매물로 등장했다. 최근 반도체 업황에 대한 기대가 올라가면서 경영권 매각에 나선 것이다.2일 투자은행(I...

2021.08.05 09:11

日·대만 TSMC '협공'에 삼성 반도체 긴장 고조

반도체산업 부흥을 꾀하고 있는 일본 정부가 대만 TSMC와의 전방위적인 협업에 나섰다. 일본 반도체산업의 약점으로 꼽히는 첨단 반도체 생산 역량을 키우기 위한 목적으로 분석된다. 삼성전자는 긴장 상태다. 경쟁자들의 적극적인 투자 움직임에 더해 주력 사업인 메모리반도체와 미래 먹을거리로 육성 중인 파운드리(반도체 수탁생산) 모두 최근 주춤한 모습을 보이고 있...

2021.06.01 17:41

전선도 기판도 구동칩도 동났다…반도체 품귀 확산

차량용 반도체에서 시작된 ‘공급부족’ 현상이 패키징(후공정) 부품, SSD(데이터저장장치) 컨트롤러, 8인치 장비 등 반도체산업 전반으로 확산하고 있다. 대만과 일본 등에서 발생한 천재지변 영향으로 일부 부품 공장에서 생산 차질이 발생한 것도 상황...

2021.02.15 17:52

네패스, '시스템인패키지(SiP)' 신기술 공개

반도체 패키징 전문업체 네패스가 '패널레벨패키지(PLP)', '시스템인패키지(SiP)' 등 차별화된 기술력을 앞세워 글로벌 시장 진출을 본격화한다. 패키징은 전공정을 마친 반도체 칩을 전자기기에 연결할 수 있는 상태로 가공하는 과정이다.네패...

2021.01.28 16:57